对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析，比较了不同热沉材料之间的散热性能，分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响，结论显示，当达到热平衡时，强制空冷能够显著改善散热效果。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
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LED芯片主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成，主要材料为单晶硅。
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LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
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LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。
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大屏幕一直是LED领域火热发展的重要组成部分，是大型娱乐、体育赛事、广场装点主题显示重要组成部分，从蓝光LED诞生以来，一直保持高速发展态势。在装饰显示市场LED将起到积极的作用，市场扩张明显。中国是全球LED显示屏生产大国，从LED芯片、驱动IC、控制器、屏幕制造等完全占据主导地位。
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LED照明作为新兴照明方式，其渗透入逐年攀升。LED驱动电源作为主要配件之一，其与驱动芯片需要相吻合。
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国LED产业已初具规模，从LED主要技术指标光效来看，还有很大的推进空间，要加大对LED的研发力度，掌握LED核心技术，突破国外专利制约，进一步拓展国内外半导体照明市场，扩大我国LED产业规模。
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如今，LED大尺寸显示屏已经投入应用于一些广告或者装饰墙等。然而其像素尺寸都很大，这直接影响了显示图像的细腻程度，当观看距离稍近时其显示效果差强人意。此时，micro-LED display 应运而生，它不仅有着LED的所有优势，还有着明显的高分辨率及便携性等特点。
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过去LED业者为了获利充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20～30%
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2014-2019年中国LED芯片行业投资前景分析预测报告
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3D封装将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进封装。
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自1991年GaN蓝光LED面世后，GaN基LED近几年来发展迅速。目前，高效率GaN基LED已经被广泛地用于全彩显示屏、固态照明、液晶显示器背光源等方面。
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硅衬底LED芯片具有高性价比、方向光、高品质出光的特点，在某些细分高端领域市场，已经超越国际大厂，占据市场份额第一的位置，成为我国LED产业与国际大厂同台竞争的核心优势。由于具有完整的自主知识产权保护，产品可销往国际市场，不受国际专利限制，是名符其实的“中国芯”。
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图片介绍市场上常用的一些芯片外观
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LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
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